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从左到右分别是经历了低功率时代，那个时候充电器只有5V 0.7A、5V 1A。随后进入到了USB-A BC1.2非快充充电时代，充电器功率为5V 1.5A、5V 2A。再到USB-A快速充电时代，充电器功率5V 2A、9V 2A、12V 2A等，相比之前的10W，快充功率翻了一倍以上。
现在则是全面进入了USB PD快充时代，USB-C接口将手机、笔记本一统天下，更加智能，功率也更大了。
近我们评测了几乎所有已上市的C94数据线，再对比观察了此前C91、C52数据线的评测稿，发现C94和C91的lightning头触点都是银色的。不少粉丝都说苹果变了，从镀金缩水（costdown）成镀银，感觉像是降低成本所为。
C94、C91连接器：电镀工艺从镀金升级为铑钌（lǎo liǎo），金手指外观视觉效果为银色。
带来的直接好处是电镀效果更好，更有效地防止汗液、液体等腐蚀触点金手指，更为；成本上来说，铑钌工艺成本比镀金更为昂贵，这个“银色”比“金色”还更贵哦。
C52连接器：镀金工艺，金手指外观视觉效果为金色，这个工艺业界普遍在采用，已经被线材厂广泛使用多年；但Lightning接口触点在外部，与MicroUSB / USB-C 等触点在内部的线材不同，Lightning接口更加容易触碰到汗液与液体，在Lightning触点沾有汗液时插上手机充电，容易损坏，也就是大家经常看到Lightning头金手指发黑，苹果发现这一工艺有缺陷，于是不惜重金改善此工艺。

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小米 13 Pro 和小米 13 均搭载新的骁龙 8 Gen 2 移动平台，与前几代产品相比，该平台提供了增强的图形处理能力以及更好的能效。小米声称，与上一代移动设备相比，CPU 速度提升 37%，能效提升 47%，GPU 功率提升 42%，效率提升 49%。
小米13 Pro配备了一块4820mAh的大电池，搭载120W HyperCharge，仅需19分钟即可充满。小米 13 提供略小的 4，500mAh 电池，支持 67W 有线涡轮增压和 50W 无线涡轮增压。小米13 Pro和小米13均搭载小米Surge电池管理系统，配合Surge充电芯片，提升续航。
小米13 Pro配备6.73英寸120Hz AMOLED显示屏，能够实现1200尼特的全屏亮度和1900尼特的峰值亮度，还支持TrueColor准确色彩以及杜比视界和HDR10+。该手机有陶瓷黑和陶瓷白两种颜色。小米 13 拥有 6.36 英寸 FHD+ AMOLED 显示屏，提供黑色、白色和花绿三种颜色。
小米 13 Lite 提供了许多与 13 系列其他手机相同的出色功能和体验，但其双前置摄像头与众不同。一个 32MP 主前置摄像头可捕捉大而详细的图像，而第二个 8MP 前置摄像头可提供额外的深度信息，使自拍中的焦外区域看起来更自然。
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Type-C连接器引人注目的一件事是它非常小-尺寸仅为8.3 x 2.5 mm-并且是垂直对称的。与Apple Lightning连接器类似，Type-C连接器的两侧都有触点，因此两种方式的作用相同。没有更多的上下变动，也不再为插头烦恼，试图找出正确的插入方式。
Type-C连接器支持新的SuperSpeed USB 3.1格式，该格式提供高达10 Gbps的数据传输速率，大约是当前USB 3.0版本的速度的两倍。它仍然与所有USB 2.0格式（LS，FS和HS）向后兼容，因此，即使将旧的系统设计为加密狗，它也可以利用新的连接器。
虽然像HDMI和DisplayPort这样的协议确实可以供电（不需要单的电源线），但它们不提供充电功能。Type-C连接器上的USB Power Delivery（USB-PD）可以提供电源充电功能，并且传输数据的速度足以支持4K显示器（或一系列显示器）。
Type-C连接器支持更别的充电功能，称为USB Power Delivery或USB PD。PD格式的高运行功率为100 W，适用于5、12和20 V系统。与传统的USB电池充电器或BC规范相比，这是一个很大的进步，后者在使用更大电池为系统充电或尝试为集线器或显示器供电时会受到限制。
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连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式：压接，焊接，绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为：板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积，提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为：卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成：塑胶件和pin针，塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T，都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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在电子制造中，整个设备需要合适的可用空间。如果电路板设计阶段的PCB往往会占用太多空间，则器件可能会被分成两块或更多的板。板对板连接器可以连接板之间的电源和信号，以完成所有连接。
板对板连接器可以简化电路板的设计过程。较小的PCB通常需要制造设备，而制造设备无法容纳较大的PCB。无论器件被挤压成单个PCB还是多个PCB，都需要考虑功耗。
此外，板对板连接器的使用还简化了电子设备的生产和测试。简化电子制造业的测试反映了的成本节约。高密度PCB在单位面积上有更多的走线和元件。好是用几块互联的中密度板设计设备或产品，而不是单块高密度板。
-如何选择板对板连接器参数-
1.注意引脚和间距间距。
引脚数和引脚间距是选择连接器的基本依据。要选择的引脚数量取决于连接信号的数量。对于一些SMD连接器，引脚数量不应太多。因为在贴片机的焊接过程中，由于温度较高，连接器塑料会受热变形，中间凸起会造成引脚虚焊。
2.注意电气性能。
连接器的电气性能主要包括:极限电流、接触电阻、绝缘电阻和电气强度等。连接大功率电源时注意连接器的极限电流；传输高频信号时注意接触电阻(如LVDS)。通常，连接器具有低且恒定的接触电阻，通常在几十mω到几百mω的范围内。
3.注意环境性能。
根据具体的应用环境。比如在应用环境比较潮湿的情况下，对连接器的耐湿性和耐盐雾性要求较高，需要连接器的金属触点不生锈。在工业控制领域，对连接器的抗振动和冲击性能要求很高，以防止连接器在振动过程中脱落。
4.注意机械性能。
连接器的机械性能包括插拔力和机械防呆性等。机械防呆对于连接器来说非常重要，一旦反插可能会对电路造成不可逆的损坏。