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低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化，性能更强，可靠性更高，更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。加上，劳动力等方面的优势，使已成为电子元器件的主要制造基地之其银粉和银浆的用量也将不断增加。目前银粉，银浆作为一个有发展前景的产业，存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才，投入更多资金，建立的生产环境，装备水平。银几乎是为电子工业而生的，从目前银的存量和储量而言。多功能并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替目前还存在很高的技术难度，还有成本问题。电子工业的快速发展在未来很长时间内，电子，电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。 银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类： ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉； ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉； ③高导电还原银粉、电子工业用银粉； ⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）； ⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中； ⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 [1] 。 低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接 [1] 。
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