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各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。
从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀,用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化,氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液,石墨作阴极板,镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解,镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金,沉于槽底,将含金沉淀物分离提纯获得粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%,产品金纯度>99.95%。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。
导电浆也叫导电膏,高压设备的开关及刀闸经常用到,国产的产品有一些不是银粉,而是铝粉,导电性能就不如银粉的导电膏。银浆的印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射(UV、EB)固化型的丝网银浆。
银在地壳中的含量很少,仅占1×10-5%,在自然界中有单质的自然银存在,但主要是化合物状态。从银矿中提取银采用氰化法,处理硫化物矿,银转化为可溶性的银,加入锌粉,还原成银。大约有75%的金属银来自铜、铅冶炼中的阳极泥,它用浓硫酸处理,可转化为硫酸银,再用铜将其还原为金属银。含银较多的还有废定影液,可先将其中的银沉淀为硫化银,然后用锌粉置换得金属银。进一步提纯需要用电解精炼。
常用的银浆内会存在挥发性物质,如矿物油、各种添加剂等,用来使银浆能够拥有较好的稳定性以及分散性,因此在保存银浆的时候做好密封工作,如导电银浆、铝银浆等都一定要密封好。每份产品打开后要是一次用不完,也一定要马上做好密封,不然和空气接触久了,会出现风干氧化,使银浆分散不均匀,出现小颗粒,变黑等问题。正常环境里,密封良好的银浆保存期可以达到一年以上。