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BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性
汉高贝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有机硅导热胶带是一款的导热材料，具有以下特点：
1. 高导热性能：该胶带采用有机硅材料，具有较高的导热性能，能有效提高电子设备的热量传递效率。
2. 良好的粘附性：胶带具有良好的粘附性，可以牢固地粘附在各种表面上，确保热量的有效传递。
3. 耐温性能：有机硅材料具有的耐温性能，可以在广泛的温度范围内使用，适应不同的工作环境。
4. 柔韧性：胶带具有良好的柔韧性，可以适应不同形状的表面，便于安装和使用。
5. 耐老化性能：有机硅材料具有的耐老化性能，使用寿命长，减少维护成本。
6. 环保性能：胶带采用环保材料制成，符合环保要求，对环境和人体健康无害。
7. 易于裁剪和使用：胶带可以根据需要裁剪成不同尺寸，方便安装和使用。
8. 高可靠性：汉高贝格斯作为品牌，其产品质量有，可靠性高。
总的来说，汉高贝格斯 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 有机硅导热胶带是一款性能、应用广泛的导热材料，适用于各种电子设备的散热解决方案。
BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能：2.3°C/W，仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40ºC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，军三防漆，军三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆
Loctite EO1058单组环氧胶，单组份环氧灌封胶，汽车传感器灌封胶，COB灌封胶，乐泰EO1058灌封胶，乐泰eo1016低温贮存灌封胶，电源模块灌封胶，军灌封胶，军灌封胶。耐高压灌封胶，水下灌封胶，油泵灌封胶，耐油灌封胶，黑色灌封胶，透明灌封胶，硅凝胶，道康宁184胶，微型逆变器灌封胶，工业传感器灌封胶，医疗传感器灌封胶，医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶，芯片临时粘接石蜡，芯片石蜡，晶圆石蜡，芯片蓝膜，发动机控制器灌封胶，耐腐蚀灌封胶，耐腐蚀粘接胶，航空胶，航天胶，军胶，军胶，柔性导电胶，低温固化导电胶，常温固化导电胶，柔性绝缘胶，芯片绝缘胶，ic绝缘胶，MMIC导电胶，GaAs导电胶，无溶剂导电胶，自动化芯片粘接导电胶，自动化芯片绝缘胶
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。
特性和优点 ● TO-220 热性能：2.3°C/W，仅初始压力层压 ● 的介电强度 ● 极低界面电阻 ● 200 psia 粘合强度 ● 连续使用温度范围为-60°C至180°C ● 无需机械紧固件 典型应用 ● 与散热片或散热片粘合的离散半导体封装 BERGQUIST BONDPLY TBP1400LMS-HD是一种热导性热固化层压材料。该产品由热导性低模量有机硅化合物涂覆在固化芯上组成，并带有保护膜。低模量有机硅设计可有效吸收组装级热膨胀系数不匹配、冲击和振动引起的机械应力，同时提供的热性能（与PSA技术相比）和长期完整性
