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使用注意事项：
1. 混合比例：确保按照产品说明书上的推荐比例混合A组份和B组份。
2. 混合均匀：在混合过程中确保材料充分混合，以避免性能不均。
3. 操作时间：注意产品的工作时间，即从混合到开始固化的时间。
4. 固化时间：了解产品的固化时间，确保在固化过程中不移动或干扰灌封件。
5. 表面清洁：在灌封前确保被灌封的表面干净、无油脂和灰尘。
6. 环境条件：在推荐的室温和湿度条件下使用，以确保更佳性能。
7. 安全防护：在操作过程中佩戴适当的个人防护装备，如手套、护目镜等。
8. 储存条件：按照产品说明书上的储存条件存放，避免直接阳光照射和极端温度。
9. 健康与安全：在使用前阅读材料安全数据表（MSDS），了解产品的健康和安全信息。
10. 废弃处理：按照当地法规和公司政策处理未使用完的灌封胶。
LOCTITE STYCAST US 2350、聚氨酯、高速密封、灌封和包封
LOCTITE® STYCAST US 2350 是一种弹性的阻燃矿物填充聚氨酯化合物。这种灌封化合物具有较长的使用期限，粘度低。因此，流动性良好，可黏附于许多基板上。它的气味很淡，不含 TDI 或汞化合物。
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
LOCTITE U 2500HTR双组份聚氨酯灌封胶通常包括以下步骤：
1. 准备：在开始之前，确保工作区域干净无尘，并且所有需要灌封的部件已经清洁并干燥。
2. 混合：双组份灌封胶需要将两个组分按照制造商的比例混合。通常，这涉及到使用静态混合器或手动搅拌。
3. 脱泡：混合后，可能需要将混合物在真空中脱泡，以去除可能引入的气泡。
4. 灌封：将混合好的灌封胶倒入或注入到需要密封的部件中。可以使用手动或自动灌封设备来完成这一步。
5. 固化：灌封胶需要在一定的温度和时间下固化。固化条件（如温度和时间）应遵循制造商的指导。
6. 后处理：固化后，可能需要进行后处理，如去除多余的灌封胶或进行进一步的检查和测试。
7. 储存：未使用完的灌封胶应按照制造商的指导进行储存，以保持其性能。
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