湾泰晶圆临时键合水解材料,湖南晶圆临时键合解键合材料半导体

北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池等行业。
导电胶：北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机，灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。

乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶，低温固化导电胶，光纤导电胶，2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化

Henkel汉高乐泰2651双组份环氧灌封胶 Stycast 2651MM环氧树脂胶
LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料，设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息，请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损。
The VALTRON® AD4803A/B temporary adhesive system is a two-component epoxy system consisting of the VALTRON® AD4803A
resin and VALTRON® AD4803B hardener. The cure time for this adhesive is approximately 2 hours at room temperature. This fast
curing adhesive system effectively adheres materials to dicing substrates and allows for quick and efficient removal. This series of
temporary adhesives can replace the temporary wax adhesives. The wax is not easy to be removed after use, but the VALTRON®
AD4803A/B system can be removed by hot water in minutes.