关键词 |
北京纳米银导电胶,纳米烧结银胶,低温纳米烧结银,无压烧结银 |
面向地区 |
粘合材料类型 |
金属类 |
大面积烧结银AS9387成为碳化硅功率器件封装的
传统功率模块中，芯片通常通过锡焊材料连接到基板。在热循环过程中，连接界面通过形成金属间化合物层形成芯片、锡焊料合金与基板的互联
随着800V碳化硅技术日益普及，善仁新材的烧结银技术为汽车电力电子产品封装提供了革命性的解决方案，其应用前景备受关注。
随着技术的不断演进和优化，烧结银技术在高工作温度、高热导率和高可靠性方面的优势将更加明显，善仁新材也在通过技术创新、工艺改进和产业生态合作来推动烧结银的应用。
