大理导热硅脂9038

步骤：
1.用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙酮和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略，只要表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。
3.用干净的工具如剃刀片，信用卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。
4.将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。
5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。
6. 运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。
7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。
8.扣好扣具，收工。

1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。
2、远离儿童存放。
3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查

01 特点

1）导热硅脂为常见的界面导热材料, 常采用印刷或点涂方式进行施加。
2）由于该材料能有效润湿散热器和器件的表面，显著降低接触热阻，因此其导热热阻极小，非常适合大功率器件的散热需求。

3）需要注意的是，应用该材料时需通过印刷或点涂方式，这一过程相对耗时，且对工艺控制的要求较高，实施难度较大。

4）导热硅脂厚度越薄，热阻越小，因此使用时需要通过控制装配时候的组装压力控制导热硅脂厚度。

我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米，测试厂房300平米，生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等，确保了产品按项目严格进行筛选。
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