联系人鲍经理
单组份环氧树脂产品, 粘接强度高,适宜的触变性,绝缘性好,固化后收缩率低,热膨胀系数小；其固化物表面呈哑光或半亚光型，广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封,填充，保密。
一、 性状：
颜色 ： 黑色 储存条件 ： 25℃/2个月
比重 ：（25℃） 1.3-1.4
粘度 ：（25℃） 20,000-30,000cps
二、 固化条件 ：120℃-130℃ /2小时固化
三、 固化物特性:
硬度 Shore D 80-85 体积电阻 Ω-cm 6.1×1016
热线膨胀系数 5.6×10-5/℃ 表面电阻 Ω-cm 5.8×1016
抗弯强度 kg／mm2 12.1 绝缘破坏电压 kv/mm 22
抗拉强度 kg/mm2 6.2 吸水率 0.3%
耐锡焊温度 400℃-450℃（3-5秒钟）
分为单组份非固化系列、单组份可固化系列、双组份可固化系列、非硅系列、导热吸波系列，应用于手机通讯设备、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明设备、印刷电路板组件，外壳连接、光纤通讯设备、车用电子产品、电子设备等产品中。
应用方向：
本产品是一端为惰性的基硅氧基、另一端为反应性的二甲基硅氧基封端的大分子单体，与双端含氢硅油、端侧含氢硅油和侧基含氢硅油具有良好的相容性，通过硅氢加成反应可对加成型硅橡胶、硅凝胶及含 C=C 双键、C≡C 叁键的化合物进行化学改性，调节硅橡胶、凝胶等材料的硬度、模量和断裂伸长率。为方便客户对分子设计的需求，本产品的相对分子量和粘度可以定制。
贮存与包装：
1、1kg、5kg、25kg、200kg 内涂铁桶包装或吨桶包装，充氮密封。
2、需贮于阴凉干燥处，避免与强氧化剂、酸、碱接触，远离热源。
