盐城滨海县LED灯珠回收型号

回收电子元件废旧电子元件回收主要回收范围：集成电路、单片机、IGBT模块、网卡芯片、显卡芯片、液晶芯片、霍尔元件、贴片发光管、贴片电容、内存FLASH、闪存、存储卡、钽电容、晶振、家电 IC、音频IC、数码IC、监控IC、IC、通讯IC、手机IC、内存IC、通信IC、音响IC、电源IC、鼠标IC等...
单片机系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
显示屏系列：长期回收群创、翰彩、奇美、、三星、苹果、HTC等等各尺寸液晶显示屏、触摸屏、模拟屏、数字屏、LED显示屏、LCD显示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收电子元件：SMD二极管、三极管、SOP系列二极管、三极管、马达、激光头、模块、电解电容、南北桥、整流桥、连接器、喇叭、 振子回收电子元件废旧电子元件回收；

我们经常会遇到回收废旧电子产品的，比如家电，手机等也时常看到回收电子库存的，那么被回收的这些电子产品或电子料都跑去哪了呢？事实上不仅仅是回收这么简单，在这回收的背后是有一个很强大的产业链在支撑。比如回收电子库存的，像半导体厂商或代理商备的物料过了质保期，会以很低的价钱卖出去；还有一些工厂，OEM厂等，买回去的物料，由于包装数量的不同，会有多余，时间太久不用的，会定期以钱变卖。这种回收料质量良莠不齐，性能没有保障，差率肯定行业标准。另外一种回收旧电子产品的，全国有很多，走街串巷以极低的价钱回收旧电子产品，可以再次出售的，直接以成品再次变卖；无法使用的就将电子产品拆开，把电路板和板子上的元器件拆下来，将金线回收后，由负责打磨的人将芯片氧化的部分磨掉，将焊脚进行修整，再在芯片上面激光刻字，然后编带，入盘，后打出标签，装袋。对电子元件进行一翻初步改版之后会进入统货的公司，这些公司有人做芯片、晶振、被动器件等，一批货物到后，根据各家的特点，各自拿走对自己有用的类型，并把产品经过一系 列的翻新，修整工作，再分销到各个市场的柜台，甚至全国各个电子市场。这些产品有一个共性，那就是价钱低，比任何代理商都低，如果买家对质量有疑问，对方会说30天内不上机有质量问题可以退换。虽然每个采购都胆战心惊，担心质量万一有问题，但出于的，还是有很多采购想一把，先买一盘回去测测看，事实上很多时候性能都不是测测就知道的，产品上机的时候也许是好的，但因已经过期，随时都有坏的可能，这样的物料被用到电子成品上之后返修率会，这对客户体验和产品品牌都是极其不好的。事实上，电子元器件对保存条件是有严格要求的，要将产品保存于通风干燥的环境中，温度不能过高或过低，尽量避免被氧化，保存不当可能对性能产生影响。当然，无论正常保存多久，只要与空气有接触，元器件的五金件还是会发生氧化的。硬之城出于这个原因的考虑，不会在库存中保存接线端子产品，只在有订单的时候及时生产，以保障元器件的好性能。

固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为：
1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为：
1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。
同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。

LED凭借其环保节能、寿命长和体积小等特点而倍受市场青睐，在我们的生活中几乎随处可见。在LED照明应用中，LED支架是一个非常关键的部件，它既是芯片载体，又发挥了导热、导电的作用，因此该部件的选材十分重要。
传统LED支架多使用金属和陶瓷等材料制成，但随着市场对LED照明轻量化、成本化的需求，新型工程塑料现已成为LED支架的主要原材料。耐高温特种尼龙(PPA)是先应用于LED照明SMD支架的工程塑料。
随着市场竞争的加剧，成本及价格成为主要竞争手段，这使得价格低廉的改性高温尼龙及相关水口料广泛应用于LED支架，但这类塑料在耐热、耐黄变等性能上无法满足LED照明产品的要求，采用其生产的大部分支架产品都出现了高温承受能力差、易变形、黄变、反射率变低和力学强度下降等问题，不仅影响产品寿命，而且拉低了产品的美观性。
一款于LED支架的工程塑料已经能将这些问题迎刃而解。这种材料不仅具有非常高的初始亮度及长期耐黄变性，还可长时间保持高光反射；经过回流焊等高温以及紫外线处理后，仍能保持高白度和反射率；在气密性方面，使用其生产的LED支架能够通过严格的红墨水渗透试验，吸湿性低，在潮湿环境中具有良好的尺寸稳定性。值得一提的是，此系列材料还拥有高的结晶率和结晶度，以及更好的流动性，适用于快速成型。

贴片LED支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，关注以下事项：
一、仓储使用：1.在未开启包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。
二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以支架的机械大小在图纸公差范围内。
四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化，很难切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。
要注意LED支架镀银的使用，主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定，与水及空气中的氧也极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用，则容易产生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。所以，在LED支架不走生产流程作业时，要密封储存。

1、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
3、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机，（制作白光TOP-LED需要金线焊机）。
4、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
7、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
8、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
LED支架的电镀工艺可分为全镀、轮镀及选镀。全镀的话就是支架2面都镀银，功能区和非功能区镀相同厚度的银；轮渡就是支架2面镀银但非功能区镀薄银，银层厚度只有20-40U；选镀的话是支架正面镀银，而底部就不镀银，非功能去也是镀薄银。
LED支架电镀区域分功能区和非功能区，功能区是指杯口以内装晶片的区域，非功能区是杯口以外的区域，支架分正反面，装晶片的一面为功能区，则另一面为非功能区。一般功能区电镀U''数要高，而非功能区U数要低。