AS低温银浆,合川生产低温固化导电银浆
导电银浆由导电填料，粘合剂，溶剂和添加剂组成，并印刷在导电基板上以具有导电电流和能力消除通常印刷的静电荷，导电银浆这些使用技巧得深知。
为了要达到满意的特殊效果，导电银浆要在涂料体系中完全分散，涂料应呈均匀状态，不出现细粒.铝鳞片易弯曲和破碎，在涂料生产过程中如若经过高速搅拌或其他连续剧烈加工，其几何结构很容易被破坏，以致出现粗粒，色暗，覆盖力降低，和金属游移等不良现象.因此不应采用高剪切力的分散手段. 建议:采用预分散方式:先选择适当的溶剂或几种溶剂的混合物，以导电银浆与溶剂比为1:1或1:2的比例，将溶剂加入导电银浆中，缓慢搅拌至均匀(约10-20分钟).在系统加入基料.一般生产中采用预先将导电银浆用溶剂浸泡30分钟后再行缓慢搅拌。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路IC、异质结太阳能等领域提供新材料解决方案。
公司针对5G天线开发的三款低温银浆：
一、 馈点耐磨银浆AS6088
1 耐磨性好：AS系列银浆耐磨3000次以上；
2阻值低：AS系列银浆阻值低至2.8*10-5欧；
3 低温快速固化：AS系在90度1小时固化；
4印刷性好：AS系列完全满足移印需求。
公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆，低温烧结银，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银胶，纳米银膏，可焊接低温银浆，可拉伸银浆，异方性导电胶，电磁屏蔽胶，导热胶等产品。
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。
公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队，的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。
